10月21日至27日，由国家科技部、发展改革委、财政部、军委装备发展部、军委科技委、北京市人民政府联合主办的“十三五”科技创新成就展在北京展览馆举办，全方位展示过去五年来各领域所取得的兼具影响力与代表性的重大创新成果。在本次成就展上，长春希达电子技术有限公司（以下简称“希达电子”）携“十三五”项目新成果——超高清超高分辨率大尺寸LED显示器亮相，再度彰显企业强大创新能力。

本次亮相展区的倒装COB大屏为“十三五”国家重点研发计划“战略性先进电子材料”项目转化成果，该屏采用行业领先的工艺，集合倒装COB优势，能够融合3D、VR、AR等技术进一步覆盖生产生活，为监控中心、远程医疗、视频会议以及突发临时事件提供强大支持。

作为行业倒装COB技术领创者，希达电子一直以创新技术为引领推进产品研发，自2017年7月启动十三五“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”项目研究以来，希达电子先后突破了重大共性关键技术、产品应用及支撑技术。

科技兴则民族兴，科技强则国家强。未来，希达电子将继续面向世界技术前沿进行技术创新与产品研发，推动新型显示技术发展，为“十四五”LED显示高质量发展蓄势赋能。

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